1. 硬质合金（碳化钨基）

• 典型应用：刀具、模具、钻头、耐磨零件。

• 优势：绿碳化硅硬度接近硬质合金（HRA90），可有效去除氧化层、毛刺，且不会嵌入表面。

• 注意：需控制压力（0.3-0.6MPa），避免过高压力导致硬质合金微崩。
   

2. 陶瓷材料

• 典型应用：电子陶瓷（如氧化铝、氮化硅）、结构陶瓷、耐火材料。

• 优势：硬度匹配度高，能实现精细表面清理或粗化（如涂层预处理）。
  注意：脆性陶瓷需降低喷砂压力，防止开裂。
  

3. 玻璃与石英

• 典型应用：光学玻璃、仪器面板、玻璃模具。

• 优势：可精准控制表面哑光效果（如防眩光处理），优于普通刚玉。

• 注意：需选用细粒度（#220以上），避免划痕过深。
   

4. 金属（高硬度或特殊需求）

• 不锈钢：去除氧化皮、焊缝清理（优于棕刚玉，减少铁污染）。

• 钛合金：航空航天部件去氧化层（需控制粒度，避免应力集中）。

• 淬火钢：模具表面清理（硬度匹配，效率高于白刚玉）。
   

5. 半导体与电子元件

• 典型应用：硅片、碳化硅功率器件基板。

• 优势：高纯度绿碳化硅（99%以上）可减少污染，适合精密清洗。

• 注意：需超细粒度（#400以上）和洁净环境。
   

6. 复合材料

• 碳纤维增强塑料（CFRP）：表面粗化（提升粘接强度）。

• 陶瓷基复合材料（CMC）：涂层前处理。

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