1. 绿碳化硅的导热特性

导热系数：绿碳化硅的导热系数较高（约80-120 W/m·K，纯度高时可达200 W/m·K以上），优于许多金属和陶瓷材料（如铝、氧化铝）。

热膨胀系数低：与半导体材料（如硅）匹配良好，可减少热应力问题。

耐高温性：在高温（可达1600°C）下仍能保持稳定的导热性能。

2. 适用场景

电子散热：用于高功率电子器件（如IGBT、LED、射频器件）的散热基板或热沉材料。

半导体封装：作为导热填料（如SiC颗粒/纤维增强的复合材料），提升环氧树脂等基体的导热性。

高温环境：适用于航空航天、核反应堆等极端环境下的导热部件。

3. 优势

高导热+绝缘：兼具高导热性和电绝缘性（电阻率＞10^12 Ω·cm），适合电力电子领域。

化学惰性：耐腐蚀、抗氧化，寿命长。

机械强度高：硬度高（莫氏硬度9.2），耐磨性好，适合需要结构强度的场景。

4. 加工与使用注意事项

加工难度：绿碳化硅硬度极高，需用金刚石工具加工，成本较高。

界面热阻：与其他材料接触时需优化界面处理（如金属化或使用导热垫片）。

纯度要求：杂质（如游离硅、碳）会降低导热性，需选择高纯度（≥99%）材料。

5. 实际应用建议

复合材料：将绿碳化硅粉末（微米/纳米级）与聚合物（如环氧树脂）混合，制成导热胶或垫片。

涂层：通过等离子喷涂在金属表面形成导热耐蚀层。

基板选择：对于高功率器件，可选用SiC陶瓷基板（如与铜结合的直接覆铜基板，DBC-SiC）