1. 光纤预制棒的初步加工

应用环节：在光纤拉丝前的预制棒整形阶段，绿碳化硅微粉（通常粒径为W20-W40，约20-40μm）用于粗磨，去除表面不规则或接合缝。

作用：快速切削玻璃材料，提高加工效率，同时避免过大颗粒导致深层裂纹。
 

2. 光纤连接器端面抛光

关键应用：

粗抛阶段：采用粒径W10-W14（约10-14μm）的绿碳化硅微粉与树脂结合剂制成抛光垫，去除端面较大凹凸。

中抛阶段：使用更细的W5-W7（约5-7μm）微粉，进一步降低表面粗糙度（Ra值可控制在0.1μm以下）。

优势：相比氧化铝，绿碳化硅切削速率更高，且不易产生划痕（因颗粒棱角更均匀）。

3. 特种光纤抛光

应用场景：如掺镱光纤、光子晶体光纤等，其包层或纤芯含特殊材料（如氟化物玻璃），传统抛光粉易导致材料剥落。

解决方案：绿碳化硅微粉（粒径W1-W3，约1-3μm）搭配pH值可控的抛光液，实现纳米级表面光洁度（Ra＜0.05μm），同时避免化学腐蚀。
 

4. 技术优势对比

与氧化铈对比：

效率：绿碳化硅的莫氏硬度（9.2）高于氧化铈（6-7），切削速度更快，但最终光洁度略逊于氧化铈。

成本：绿碳化硅价格仅为氧化铈的1/3-1/2，适合对成本敏感的非最终抛光环节。

与金刚石粉对比：虽硬度不及金刚石，但绿碳化硅对抛光设备的磨损更小，且可通过调整粒径分布实现类似效果。