在氮化铝（AlN）陶瓷板的研磨和抛光过程中，绿碳化硅（SiC）微粉是一种常用的磨料，因其高硬度和锋利的切削性能适合加工硬脆材料。

1. 绿碳化硅微粉的特性

• 高硬度（莫氏9.2）：仅次于金刚石和碳化硼，适合加工氮化铝（硬度约7-8）。

• 锋利棱角：切削效率高，但需控制粒度以避免过度表面损伤。

• 化学稳定性：不与氮化铝发生化学反应，适合机械研磨。

2. 粒度选择建议

• 粗研磨（去除量大）：
  使用较粗粒度（如#220-#600，对应粒径约50-20μm），快速整平表面。

• 精研磨（过渡阶段）：
  选用#800-#1500（粒径约15-5μm），减少划痕深度。

• 抛光（最终光洁度）：
  需换用更细的磨料（如金刚石微粉或氧化铝抛光液），绿碳通常用于前期工序。

3. 注意事项

• 表面损伤控制：
  绿碳化硅可能留下较深亚表面裂纹，建议逐步细化粒度，避免跳跃过大。

• 抛光过渡：
  最终抛光需换用更软磨料（如纳米金刚石或胶体二氧化硅）以获得镜面效果。

• 工艺参数优化：

  • 压力：氮化铝脆性高，需低至中压避免碎裂。

  • 转速/速度：适当提高可提升效率，但需配合冷却。

  • 润滑/冷却：使用水基或油基冷却液，防止热应力开裂。

4. 替代或辅助磨料

• 金刚石微粉：
  硬度更高，适合精抛，但成本较高（推荐粒径1μm以下）。

• 氧化铝（Al₂O₃）：
  softer，用于最终抛光减少划痕。

• 复合工艺：
  可结合超声振动抛光或化学机械抛光（CMP）提升表面质量。

5. 应用场景建议

• 电子封装基板：
  若对表面粗糙度要求极高（Ra＜0.1μm），需在绿碳研磨后增加金刚石抛光步骤。

• 结构件：
  绿碳化硅研磨至#1500粒度通常可满足大部分工业需求。

绿碳化硅微粉适合氮化铝板的粗、中研磨阶段，但需合理规划工艺链（粗→细→抛光）并控制参数，以避免脆性损伤。