适用陶瓷类型:
氧化物陶瓷(如氧化铝Al₂O₃、氧化锆ZrO₂)
非氧化物陶瓷(如氮化硅Si₃N₄、碳化硅SiC本身)
复合陶瓷(如Al₂O₃-SiC复合材料)。
作用:
去除烧结后陶瓷表面的毛刺、凹凸不平层,达到近净尺寸。
绿碳化硅微粉(粒度通常为W40-W5)比白刚玉更硬,适合高硬度陶瓷的粗磨至半精磨。
应用场景:
陶瓷轴承球、密封环、半导体陶瓷基片(如氮化铝AlN)的镜面抛光。
要求表面粗糙度达Ra≤0.01μm的高端部件。
工艺特点:
使用亚微米级绿碳化硅微粉(如W1.5-W0.5)搭配化学机械抛光(CMP)技术。
需控制微粉的粒径均匀性,避免划伤表面。
喷砂处理:
用绿碳化硅微粉对陶瓷表面进行喷砂,增加粗糙度,提升涂层附着力(如PVD/CVD镀膜前处理)。
激光辅助加工:
在激光加工中作为辅助磨料,减少热影响区裂纹。
特性 | 对工程陶瓷加工的意义 |
---|---|
高硬度(莫氏9.2) | 可高效研磨超硬陶瓷(如Si₃N₄、B₄C),避免磨料过快磨损。 |
高热稳定性(>1600℃) | 适合高温烧结陶瓷的后续加工,不易发生热分解。 |
化学惰性 | 不与陶瓷材料反应,避免表面污染(尤其对电子陶瓷关键)。 |
粒度可控(F230-F2000) | 可适配从粗磨到镜面抛光的不同阶段需求。 |
研磨阶段:
粗磨:W40-W20微粉,水或油性冷却液,压力0.1-0.3MPa。
精磨:W10-W5微粉,配合金刚石研磨盘。
抛光阶段:
最终抛光:W1.5以下微粉+氧化铈(CeO₂)复合抛光液,转速50-200rpm。
杂质控制:高纯度(≥99.5%)绿碳化硅微粉需用于电子陶瓷,避免Fe、Al等杂质引入电学缺陷。
粒度匹配:陶瓷晶粒尺寸与磨料粒度需协调(如纳米晶陶瓷需纳米级SiC粉)。
环保要求:湿法研磨需处理废水中的SiC悬浮颗粒。
氮化硅轴承球:绿碳化硅微粉抛光后,表面粗糙度从Ra 0.1μm降至Ra 0.005μm,寿命提升30%。
氧化铝陶瓷基板:通过SiC喷砂处理,使金属化镀层结合强度提高50%。