1. 绿碳化硅微粉的特性

• 高硬度（莫氏硬度9.2，仅次于金刚石和立方氮化硼）：适合加工高硬度的光学玻璃（如K9、硼硅酸盐玻璃等）。

• 锋利的多角形颗粒：切削效率高，能实现快速去除材料并逐步细化表面。

• 化学稳定性：耐酸碱，在抛光过程中不易与玻璃或抛光液发生反应。

• 热导率高：有助于散热，减少抛光过程中的热变形。
  

2. 在光学抛光中的应用

• 粗抛阶段：使用较粗粒径（如W20-W40，约20-40μm）的绿碳化硅微粉，快速去除玻璃表面的加工痕迹。

• 精抛阶段：采用更细的粒径（如W5-W10，约5-10μm）进一步降低表面粗糙度，为后续超精抛（如氧化铈抛光）做准备。

• 适用玻璃类型：常用于普通光学玻璃、滤光片、棱镜等，但对超低膨胀玻璃（如石英玻璃）可能需结合其他磨料。
   

3. 关键参数选择

• 粒径分布：需严格控制（如符合FEPA或JIS标准），避免大颗粒划伤表面。

• 悬浮性：需与抛光液（如水或油基）良好混合，保持均匀的磨料分布。

• 纯度：高纯度（≥99%）绿碳化硅可减少杂质导致的划痕。
   

4. 工艺流程注意事项

• 抛光压力与速度：需根据玻璃硬度和磨料浓度调整，避免压力过大导致亚表面损伤。

• 冷却与清洁：及时清除抛光碎屑，防止二次划伤。

• 后续处理：绿碳化硅抛光后通常需切换至更软的磨料（如氧化铈）进行最终抛光。
   

5. 与其他磨料的对比

• ** vs 金刚石微粉**：

  • 金刚石硬度更高，但成本昂贵，多用于超硬材料（如红外光学晶体）。

  • 绿碳化硅性价比更高，适合大部分光学玻璃。

• ** vs 氧化铈**：

  • 氧化铈化学机械抛光（CMP）效果更细腻，但切削率低，常作为绿碳化硅后的精抛步骤。