化学成分:主要成分是碳化硅,化学式SiC。与黑碳化硅同质,但纯度更高。
颜色来源:其绿色外观源于更高的纯度。在生产过程中,原料(石英砂、石油焦炭等)更纯,杂质(如铁、铝等)含量极低,结晶更完整,从而呈现出绿色透明或半透明的晶体色泽。
莫氏硬度:约为9.2-9.5,仅次于金刚石(10)、立方氮化硼(9.8)和碳化硼(~9.3),是一种超硬磨料。
生产方法:主要通过电阻炉高温冶炼(约2200°C以上)生成碳化硅块,再经过破碎、分级、酸洗(去除杂质)、水力分选、干燥等多道精密工序,最终得到不同粒度分布的微粉级产品。

硬度高、切削力强:能高效去除材料,提高抛光效率。
棱角锋利、自锐性好:在抛光过程中,颗粒不易钝化,能持续产生新的切削刃,保持稳定的抛光效果。
热导率高、散热快:有助于减少工件因摩擦发热而产生的热损伤。
化学性质稳定:不易与工件材料发生化学反应,适用于多种材料的加工。
粒度分布集中且可控:可以通过精密分级获得非常均匀的粒度,这是获得光滑、无划伤表面的关键。
光学玻璃与晶体:
镜头、棱镜、眼镜片的粗抛和精抛。
手机盖板玻璃、显示面板的研磨。
水晶、人造宝石的抛光。
半导体与电子材料:
硅片、砷化镓、碳化硅晶片等半导体衬底的背面减薄和边缘抛光。
石英晶体、压电陶瓷、磁性材料的精密加工。
硬质合金与金属陶瓷:
硬质合金刀具、模具的抛光。
陶瓷密封环、轴承球的最终抛光。
石材与建材:
高档大理石、花岗岩、人造石表面的精细抛光。
其他高端材料:
蓝宝石衬底(用于LED)、精密陶瓷、高级耐火材料的表面处理。