一、核心定义与特性

高硬度：莫氏硬度达9.2-9.5，能有效切削和抛光硬质材料。
 

锋利的棱角：晶体在破碎后形成多棱角的颗粒形状，切削力强，抛光效率高。
 

化学稳定性好：在加工过程中不易与被加工材料发生化学反应，能保持材料本色。
 

热导率高：有助于散发抛光过程中产生的热量，减少工件热损伤。
 

可控的粒度分布：通过精密分级，可获得粒度分布范围极窄的微粉，这是获得高精度、低粗糙度表面的关键。

二、主要生产工艺流程

原料制备：高纯度石英砂、石油焦→电阻炉高温冶炼（>2000℃）→生成绿碳化硅结晶块。
 

粗碎与整形：将大块破碎至较粗的颗粒。
 

精密分级：这是最关键的一步，通常采用 “水力分级” 或 “气流分级”。
 

水力分级：利用颗粒在液体中沉降速度不同进行分离，能获得粒度分布非常均匀的微粉，是高端抛光粉的主流生产方法。
 

气流分级：利用气流离心力进行分级，效率高，适合大批量生产。
 

酸洗与净化：用酸液（如盐酸、硫酸）清洗微粉，去除在破碎和分级过程中引入的铁质和其他杂质，提高产品纯度。
 

脱水与干燥：将洗净的微粉浆料脱水、烘干。
 

筛分与包装：最后进行筛分，确保无大颗粒或结团，然后按规格包装。

三、关键规格参数

粒度（粒径）：是核心指标，直接决定抛光后的表面粗糙度。

表示方法：通常用“W”后加数字表示（日本JIS标准/中国国标常用），如 W40， W28， W20， W14， W10， W7， W5， W3.5， W2.5， W1.5， W1.0， W0.5等。数字大致对应颗粒的近似尺寸（微米），数字越小，颗粒越细。

应用对应：

W40 - W14：用于粗抛、半精抛，去除较大划痕。

W10 - W5：用于精抛，获得较好的表面光洁度。

W3.5 及以下：用于超精抛、镜面抛光，可获得近乎镜面的效果（Ra值可达纳米级）。

粒度分布：要求分布集中，不能有“头”（过大颗粒）和“尾”（过细颗粒）。过大颗粒会造成划伤，过细则影响效率。

纯度：通常要求SiO₂含量高，金属杂质（特别是Fe₂O₃）含量低。高纯度粉体用于对杂质敏感的材料（如半导体、光学玻璃）。

颗粒形貌：理想的抛光粉颗粒应是多棱角且强度高，避免使用过程中过早破碎。

四、主要应用领域

光学加工：

光学玻璃：透镜、棱镜、窗口片、光纤接头的研磨与抛光。

晶体材料：蓝宝石（LED衬底、手机屏幕、手表镜面）、硅片、石英晶体、激光晶体的精磨和抛光。

半导体产业：

硅片、化合物半导体（如GaAs， GaN）衬底的背面减薄和抛光。

硬质材料加工：

硬质合金：刀具、模具的抛光。

陶瓷材料：结构陶瓷、电子陶瓷、陶瓷轴承的抛光。

宝石玉石：玛瑙、翡翠、水晶等硬度较高宝石的切割与抛光。

金属精密加工：

不锈钢、钛合金、淬火钢等硬质金属工件的去毛刺、精研和抛光，制备金相试样。

其他：

用于制造高级耐火材料、涂料中的耐磨填料，或作为合成高技术陶瓷（如反应烧结碳化硅）的原料粉体。