是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成，经冶炼成的结晶体纯度高，硬度大，
适用于加工硬质合金，玻璃，陶瓷和非金属材料外，还用于半导体材料，高温硅碳棒发热体，远红外源基材等。

一、核心性能优势（石材抛光刚需）

1. 硬度与切削力：硬得刚好、效率拉满

• 莫氏硬度9.4，仅次于金刚石，远高于石材（花岗岩≈6–7，大理石≈3），能快速削去划痕、麻面、粗糙层。
• 显微硬度3100–3400 kg/mm²，切削力强，粗磨快、精抛细，大幅缩短工时。

2. 自锐性：持续锋利、不 “打滑”

• 磨粒在磨削中会微破碎出新刃口，始终保持锋利，不会像普通磨料那样越磨越钝、效率骤降。
• 对硬脆石材友好，不易崩边、少划痕，尤其适合大理石、玉石等易裂材质。

3. 纯度与化学稳定性：不污染、不反应

• 纯度 **≥99%，杂质（铁、硅、碳）极低，抛光后无残留、不发黑、不发花 **，保住石材原色与光泽。
• 化学惰性强，耐酸碱、不与石材成分反应，避免腐蚀、变色、麻点。

4. 导热与热稳定：防裂、防变形

• 热导率是氧化铝的3 倍以上，快速导出摩擦热，避免石材局部过热炸裂、变色。
• 高温下硬度与结构稳定，不软化、不失效，抛光过程更可靠。

5. 粒度可控 + 耐磨：从粗到精全覆盖

• 可制成 ** 粗砂到微粉（W 系列）** 全粒度，适配粗磨、细磨、精抛、镜面抛。
• 耐磨性是铸铁的11–20 倍，磨具寿命长、更换少，综合成本更低。

二、对比其他磨料：为什么不选黑碳化硅 / 刚玉？

• 黑碳化硅韧性好但纯度低、易留痕、不适合精抛。
• 刚玉硬度稍低、自锐差，抛光慢、易发热、易崩边。

三、应用场景

• 粗磨：快速找平、去划痕（粗粒度砂轮 / 砂带）。
• 精抛：细腻出光、去麻点（中细粒度）。
• 镜面抛：微粉 + 抛光机，实现高光泽、无划痕（大理石 / 花岗岩 / 玉石）。