一、核心应用：精密研磨与抛光

1. 研磨 / 减薄（粗磨→精磨）
   • 作用：快速去除切割、烧结后的表面粗糙层、变形层、刀痕，将氮化铝板减薄至目标厚度，并初步整平。
   • 工艺：使用W20~W5（粗磨）、W5~W1.5（精磨）的绿碳化硅微粉，配水或油性研磨液，在研磨机上进行平面研磨。
   • 优势：硬度高（莫氏 9.5），磨削效率高；自锐性好，颗粒碎裂持续出刃，不易堵塞、不易划伤。
    
2. 化学机械抛光
   • 作用：实现纳米级超光滑镜面（Ra < 1~5nm），消除亚表面损伤，为后续金属化、封装做准备。
   • 工艺：将W1.0~W0.5（或更细）高纯绿碳化硅微粉，配碱性 / 酸性抛光液，在抛光机上进行 CMP。
   • 优势：高纯（99%+）、杂质极低（<5ppm），不污染氮化铝表面；硬度适中、脆性好，抛光后无划痕、无崩边。
    

二、表面预处理：喷砂 / 粗化（金属化前）

• 作用：
  1. 清洁：彻底去除表面油污、粉尘、氧化层、残留磨料。
  2. 粗化：形成均匀微米级凹坑 / 沟槽，增大表面积，显著提升镀层 / 金属层附着力。
  3. 活化：暴露新鲜、高活性的 AlN 晶面，利于后续化学镀 / 溅射的形核与结合。
• 工艺：
  • 粒度：F80~F240（粗化）、F240~F400（精细粗化）。
  • 压力：0.2~0.5 MPa（避免冲蚀过深、产生裂纹）。
• 优势：不与 AlN 反应、无残留；硬度高、切削力强，粗化效率高、均匀性好。

三、辅助应用：去毛刺、清洗与修复

• 激光 / 切割后去毛刺：氮化铝板激光切割、开槽后，边缘会有微毛刺、熔渣、铝析出相。用超细绿碳化硅微粉（W3~W1.5） 超声 / 研磨处理，可精准去除毛刺、不损伤基体、不影响绝缘性。
• 表面缺陷修复：对氮化铝表面微小凹坑、划痕、孔隙，可用绿碳化硅微粉局部研磨 / 抛光修复，再配合 CMP，恢复表面平整度。
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