1. 硬度极高，切削力强

• 莫氏硬度约 9.2，远高于刚玉（氧化铝）。
• 能高效抛光硬质合金、陶瓷、光学玻璃、半导体晶圆、蓝宝石等硬脆材料。
• 自身耐磨性极强，损耗率低，使用寿命长。

2. 自锐性优异，效率稳定

• 颗粒在抛光中会适时破碎，不断产生新的锋利棱角。
• 长期保持高效切削，不钝化、不打滑，无需频繁修整。

3. 化学稳定性高（高纯度）

• 化学惰性强，常温下耐酸、耐碱、耐腐蚀。
• 纯度高、杂质少，抛光时不与工件发生化学反应。
• 适合半导体、晶体、光学元件等对表面纯净度要求极高的场景。

4. 热稳定性与导热性好

• 热导率高（约为氧化铝的 3 倍），快速导出抛光热。
• 热膨胀系数极低，高温下尺寸稳定。
• 有效防止工件热变形、烧伤、产生热应力。

5. 粒度均匀可控，表面精度高

• 可生产极细微粉（纳米 / 亚微米级），且粒度分布极窄。
• 颗粒多棱角、形状一致，切削轨迹均匀。
• 易获得超光滑、低划痕、高精度表面（Ra 可达纳米级）。

6. 性价比与适用范围

• 性能接近金刚石，但成本远低于金刚石。
• 广泛用于：半导体晶圆、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石等精密抛光。