绿碳化硅（GC）微粉纯度高、硬度高、晶粒锋利、化学稳定、低铁低杂质、耐酸碱、导热绝缘性好，是电子、半导体、精密元器件高端研磨 / 抛光 / 切割 / 涂层核心耗材，区别于黑碳化硅，重金属杂质极低，不会造成电子元件短路、漏电、性能衰减，是电子行业专用磨料。

一、半导体 & 光伏元器件

1. 单 / 多晶硅片、硅棒、硅锭

• 切片砂浆研磨、表面减薄、倒角研磨、切割后损伤层去除，降低硅片表面划痕、崩边

2. 碳化硅衬底、氮化镓第三代半导体

• SiC 单晶衬底精密研磨、背面减薄、化学机械抛光（CMP 前驱研磨）。高纯度绿硅碳微粉，无金属离子污染，保障芯片电学性能

3. 功率器件、芯片基片

• 半导体基片平面化处理、边缘倒角精磨

二、电子陶瓷元器件

1. 陶瓷基片 / 氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷
   电路板陶瓷基板、散热陶瓷、绝缘陶瓷片平面研磨、双面精磨、镜面抛光
    
2. 压敏电阻、热敏电阻、电容陶瓷基体
   陶瓷坯体打磨、尺寸精修、表面光洁度处理
    
3. 贴片陶瓷电容 MLCC、陶瓷滤波器
   生坯 / 烧结后精密打磨，控制厚度公差、去除毛刺、保证致密性

三、石英 & 玻璃类电子元件

1. 石英晶体、晶振、谐振器
   石英晶片超薄研磨、镜面抛光，保证频率精度、低损耗
    
2. 光学玻璃、电子盖板、绝缘玻璃件
   精密抛光、去橘皮、达镜面效果，绝缘件表面精细化处理

四、精密五金电子元器件

1. 电子铜件、铝件、不锈钢精密端子，去毛刺、镜面抛光、去氧化皮，不伤基材、无腐蚀
    
2. 连接器、微型精密结构件，干式 / 湿式精细研磨，控制尺寸精度

五、功能性填充

1. 电子导热涂层、绝缘填料
   绿碳化硅导热系数高、绝缘性强，添加于电子密封胶、导热膏、绝缘涂层，提升元器件散热、耐高温、绝缘防护
    
2. 电子模具、治具、工装抛光
   半导体模具、注塑电子模具超精抛光，延长使用寿命

1. 绿碳化硅：高纯度、低铁、低游离碳、杂质极低，不导电、不污染电路
2. 黑碳化硅：杂质高、铁含量高，易造成微漏电、氧化、元件老化，严禁用于电子精密件
3. 自锐性强，研磨切削均匀，不产生深划伤，满足电子件高精度要求