1. 核心工艺

游离磨料线切割 (Loose Abrasive Wire Sawing)： 核心工艺名称。绿碳化硅磨粒是“游离”或“自由”的，悬浮在切割液中，而非固定在钢线上。

砂浆 (Slurry)： 由绿碳化硅微粉 (SiC Micropowder) 和聚乙二醇 (PEG) 切割液 混合而成的悬浮液。

钢线 (Stainless Steel Wire)： 高速运动的钢线携带砂浆进入切割区，通过磨粒的滚压和刻划实现切割。

多线切割 (Multi-wire Sawing)： 同时用上千根钢线进行切割，极大提高效率，是量产标准技术。

2. 对绿碳化硅的性能要求

高纯度 (High Purity)： 必须达到太阳能级 (Solar Grade) 纯度（通常 > 99%）。任何金属杂质（如Fe, Al, Ca）都会污染硅片，造成电池片漏电，效率下降。

精确的粒度分布 (Precise Particle Size Distribution)： 颗粒尺寸必须高度均匀，集中在一个很窄的范围内（如D50=10±0.5μm）。大颗粒会导致线痕、断线；细粉过多则切割力不足，效率低。

锋利 morphology (Sharp Morphology)： 颗粒形貌要求为等积形、多棱状，确保有足够的锋利棱角进行切削。圆形或片状颗粒切割能力差。

高硬度与适中的韧性 (High Hardness & Moderate Toughness)： 硬度必须高于硅（莫氏硬度7），以保证切削能力。同时需要适中的韧性，不能在冲击下过度破碎，保持切削寿命。
 

3. 生产与加工

超微粉碎与分级 (Ultra-fine Crushing and Classification)： 将绿碳化硅结晶块加工成微米级（通常粒径为5-15μm）粉末的关键工艺。

水力分级 (Hydro Classification)： 利用水力沉降原理精确分级，去除过粗和过细的颗粒，得到粒度高度集中的产品。

酸洗 (Acid Washing/Purification)： 用盐酸、硫酸、氢氟酸等去除颗粒表面的金属和非金属杂质，达到太阳能级纯度要求。

磁性物控制 (Magnetic Impurities Control)： 通过强磁选设备去除含铁杂质。