比表面积急剧增大: 颗粒越小,总表面积越大,表面原子比例极高,使其化学活性显著增强。
性能提升:
力学性能: 纳米颗粒可以作为增强相,极大地提高复合材料的强度、韧性和硬度。
烧结活性: 纳米粉末在更低的温度下即可实现致密化烧结,有利于制备高性能的SiC陶瓷。
功能特性: 光学、电学、热学性能可能发生改变,出现新的特性。


溶胶-凝胶法: 以含硅和碳的有机前驱体(如正硅酸乙酯和糖类/树脂)为原料,通过溶液反应形成凝胶,再经高温裂解获得纳米SiC粉末。此法纯度高、粒径可控。
化学气相沉积法(CVD): 在高温下,将含硅和碳的气体(如SiH₄和C₂H₂)分解,在基底上或空间中合成纳米SiC颗粒、晶须或薄膜。产品质量高,但成本也高。
碳热还原法: 传统的工业化方法,将二氧化硅(SiO₂)和碳源(如石油焦)在高温电弧炉中反应生成SiC。要得到纳米级产品,需要对原料和工艺进行精密控制(如使用纳米SiO₂和碳粉)。
自蔓延高温合成法(SHS): 利用反应自身放出的热量来维持合成过程,快速高效,但产物粒径分布可能较宽。
高性能复合材料增强体:
金属基复合材料(MMC): 添加到铝、镁、钛等金属中,显著提高其强度、刚度、耐磨性和高温性能,用于航空航天、军事和汽车领域。
陶瓷基复合材料(CMC): 作为第二相增强其他陶瓷(如Al₂O₃, ZrO₂),提高其韧性和抗热震性。
聚合物基复合材料(PMC): 提高塑料、橡胶的导热、耐磨和机械强度。
高级磨料和抛光材料:
用于蓝宝石衬底、硅片、光学玻璃、精密轴承等表面的超精密抛光和研磨,可获得极低的表面粗糙度和无损伤表面。
高性能结构陶瓷:
利用其高烧结活性,制备出细晶粒、高致密度的SiC陶瓷。这种陶瓷具有极高的强度、硬度、耐磨性、耐腐蚀性和优异的热稳定性,用于机械密封、喷嘴、轴承、防弹装甲等。
电子与光电子领域:
SiC是宽禁带半导体(第三代半导体)。纳米结构的SiC(如量子点)在蓝/紫外光发射器、高频大功率器件、高温电子器件以及传感器方面有巨大潜力。
催化领域:
巨大的比表面积使其成为优良的催化剂载体。同时,其本身在某些反应中也具有催化活性。
耐火材料和涂层:
作为纳米添加剂,可以显著改善传统耐火材料的力学性能和抗热震性。也可制备成耐高温、耐磨、抗氧化的纳米涂层。
--极高的硬度和耐磨性。
--优异的热稳定性和导热性。
--良好的化学稳定性。
--纳米尺度带来的增强、增韧效应和高活性。