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石英片抛光专用绿碳化硅微粉
石英材质硬度高、脆性大、透光要求高,绿碳化硅硬度匹配、切削柔和、出光快,是石英片粗磨→精磨→预抛光主流磨料。
化学成分(典型值)
物理特性(典型值)
SiC
≥99%
密度
≥3.18g/cm
3
F.C
≤0.20%
莫氏硬度
9.5
Fe
2
O
3
≤0.40%
熔点
2250℃
SiO
2
≤0.05%
磁性物含量
≤0.017%
二、核心优势
硬度适配不伤基材
莫氏 9.5,高于石英,磨削力足,颗粒刃口细腻,
不易崩边、崩角、缺边
,薄款石英片不易碎裂。
自锐性好,抛光效率高
研磨中持续出新切削刃,不打滑、不积屑,快速去除刀纹、砂痕,大幅缩短抛光工时。
表面纹路细腻,透光性好
打磨后表面纹路均匀细密,
无深划痕、无麻点
,保证石英片透光率与光学一致性。
热稳定性强,不易烧面
导热快、磨削温升低,避免石英表面发雾、起雾斑,保障外观通透洁净。
化学纯净无残留
高纯绿碳化硅杂质少,耐酸碱,抛光后易清洗,
无渗色、无污渍残留
,满足光学洁净要求。
粒度分布窄,平整度高
粒径均匀,整片石英厚薄均匀,平面度、平行度达标,适合光学镜片、窗口片、载玻片。
性价比高
对比金刚石磨料成本更低,量产抛光首选,大幅降低加工成本。
三、常用粒度选型
粗磨去余量:
W28/W20
快速平磨,去除切割刀痕
中磨修面:
W14/W10
细化纹路,找平平面
精磨预抛:
W7/W5/W3.5
高光洁打底,接近镜面
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