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石英片抛光与减薄用1200# 1500#绿碳化硅微粉

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石英片抛光专用绿碳化硅微粉

石英材质硬度高、脆性大、透光要求高,绿碳化硅硬度匹配、切削柔和、出光快,是石英片粗磨→精磨→预抛光主流磨料。
化学成分(典型值) 物理特性(典型值)
SiC  ≥99% 密度 ≥3.18g/cm3
F.C  ≤0.20%  莫氏硬度   9.5
Fe2O3 ≤0.40%  熔点  2250℃
SiO2  ≤0.05% 磁性物含量 ≤0.017%

二、核心优势

硬度适配不伤基材
莫氏 9.5,高于石英,磨削力足,颗粒刃口细腻,不易崩边、崩角、缺边,薄款石英片不易碎裂。
 
  1. 自锐性好,抛光效率高
    研磨中持续出新切削刃,不打滑、不积屑,快速去除刀纹、砂痕,大幅缩短抛光工时。
 
  1. 表面纹路细腻,透光性好
    打磨后表面纹路均匀细密,无深划痕、无麻点,保证石英片透光率与光学一致性。
 
  1. 热稳定性强,不易烧面
    导热快、磨削温升低,避免石英表面发雾、起雾斑,保障外观通透洁净。
 
  1. 化学纯净无残留
    高纯绿碳化硅杂质少,耐酸碱,抛光后易清洗,无渗色、无污渍残留,满足光学洁净要求。
 
  1. 粒度分布窄,平整度高
    粒径均匀,整片石英厚薄均匀,平面度、平行度达标,适合光学镜片、窗口片、载玻片。
 
  1. 性价比高
    对比金刚石磨料成本更低,量产抛光首选,大幅降低加工成本。
 

三、常用粒度选型

  • 粗磨去余量:W28/W20 快速平磨,去除切割刀痕
  • 中磨修面:W14/W10 细化纹路,找平平面
  • 精磨预抛:W7/W5/W3.5 高光洁打底,接近镜面


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