1. 绿碳化硅适合用于晶片抛光？

高硬度：其莫氏硬度高达9.5。这使得它能够高效地切削和去除硅、玻璃、石英等硬脆材料。

锋利的棱角：绿碳化硅颗粒在破碎后能形成尖锐的棱角，具有优异的切削能力，抛光效率高。

良好的自锐性：在使用过程中，磨粒会不断碎裂，暴露出新的锋利刃口，从而保持稳定的抛光速率。

高纯度：用于半导体抛光的绿碳化硅经过特殊提纯处理，金属离子（如Fe, Na, K, Ca等）含量极低，避免了这些杂质污染晶片表面，这对于半导体制造至关重要。

化学稳定性：在常温下不与酸、碱发生反应，化学性能稳定，确保了抛光过程的化学一致性。

2. 绿碳化硅在晶片制造流程中的应用位置

切片 (Slicing)：将硅锭切成薄片（Wafer）。

研磨/磨片 (Lapping/Grinding)：去除切片造成的刀痕和表面损伤层，并精确控制晶片的厚度和平整度。

正是在这个步骤中，绿碳化硅微粉（作为研磨液/研磨浆料的一部分）被广泛使用。 它的主要任务是快速、大量地去除材料，为后续的抛光打下平坦的基础。

蚀刻 (Etching)：用化学方法去除研磨后的表面应力损伤层。

抛光 (Polishing)：这是最终获得超光滑、无缺陷表面的步骤。

通常使用更软的磨料（如胶体二氧化硅）和化学机械抛光（CMP）技术。

绿碳化硅一般不用于最终的精抛步骤，因为它的硬度太高，容易在柔软的硅表面产生划痕（Scratches）和亚表面损伤（Sub-surface Damage）。